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计算机信息系统集成企业金融产品座谈会召开

时间:2012-04-26        

2012年4月26日下午,北京软件和信息服务交易所(以下简称“软交所”)联合中国建设银行中关村分行共同召开的系统集成企业金融产品座谈会在中关村知识产权大厦A座二层软交所第一会议室成功举办。本次座谈会是为了响应国家和北京市对系统集成企业的扶持政策,探讨如何减少企业现金支出、降低企业融资成本,解决多数系统集成企业的融资难题。北京软件和信息服务业促进中心(以下简称“软促中心”)企业服务部部长徐淼、中国建设银行中关村分行副行长李平以及十余家系统集成企业负责人出席了会议。会议由软交所副总裁罗明雄主持。

图1 系统集成企业金融产品座谈会现场

图1 系统集成企业金融产品座谈会现场

罗明雄首先对软交所的成立背景、业务框架做了整体介绍,并重点介绍了此次联合建设银行共同开发针对系统集成企业的金融产品的相关背景和思路,表达了积极服务系统集成企业、解决系统集成企业融资难的信心。

图2 北京软件与信息服务业促进中心企业部部长徐淼

图2 北京软件与信息服务业促进中心企业部部长徐淼

徐淼介绍了北京市系统集成企业的发展现状、行业特点、资金需求特点,并表达了对系统集成企业融资难题的强烈关注。徐淼表示,软交所和建设银行探索性的联合开发科技金融产品,将对解决系统集成企业各类金融需求起到非常积极的作用。科技金融产品的开发和完善离不开系统集成企业的参与,徐淼希望各系统集成企业积极参与,多提意见和建议,并预祝座谈会顺利举行。

图3 建设银行中关村分行副行长李平介绍针对系统集成企业的金融产品

图3 建设银行中关村分行副行长李平介绍针对系统集成企业的金融产品

李平对建设银行与软交所联合开发的金融产品草案进行了详细介绍。此次双方联合开发的科技金融产品专为解决系统集成企业融资难题而设计,行业针对性强,并涵盖了特色保函业务,首次引入备案制保函制度。

参加座谈会的系统集成企业负责人对软交所与建设银行联合推出的金融产品表现出强烈的兴趣,分别就申请条件、申请流程、融资成本、知识产权质押、保函业务等核心问题与软交所和建设银行做深入沟通。各企业代表一致认为,此款金融产品行业针对性强,是为系统集成企业量身定做的科技金融产品,并可最大限度减少企业现金支出、降低企业融资成本,同时软交所的科技金融超市在企业与建设银行中间提供的一站式服务大大简化了企业的申贷流程,提高了工作效率,降低了服务成本。各企业代表纷纷表示将尽快与软交所、建设银行进行深入沟通,争取成为第一批申贷企业。

图4 软交所副总裁罗明雄

图4 软交所副总裁罗明雄

最后,软交所副总裁罗明雄与建设银行中关村分行副行长李平分别介绍了下一步具体工作计划。双方合作推出的科技金融产品将在吸取各位企业代表建议并逐步完善后,尽快正式推出,并预计在2012年6月2日由软交所承办、建行支持的“2012中国软件行业投融资高峰论坛”上举行软交所、建行与首批意向企业的三方签约仪式。

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