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软件企业和集成电路设计企业进出口政策座谈会在软交所召开

时间:2013-08-19        

为落实国务院《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发【2011】4号)文件精神,帮助软件和集成电路设计企业享受相关进出口政策,商务部服贸司委托软交所就软件企业和集成电路设计企业享受进出口优惠政策情况开展专题调研。2013年8月16日,软交所邀请我市部分软件企业和集成电路设计企业召开座谈会,研讨企业在自用设备进口和服务外包出口领域遇到的问题,就相关扶持政策落地实施细则听取企业意见和建议。

会议由软交所副总裁刘东华主持,国家集成电路设计北京产业基地、东软国际、博彦科技、大唐电信、中讯软件集团、同方微电子、软通动力、瑞友科技、北京中盛益华科技、北京意诚信通智能卡、金山办公软件等十余家企业代表参加了座谈,商务部国际投资促进会原秘书长张强参加座谈一并听取企业意见。

软交所课题专家组组长、工信部电子科学技术情报所软件产业研究室主任陈新河,软交所研究员要盟代表课题组对我国软件和集成电路设计企业进出口的政策作了深刻分析,参会企业代表分别围绕本企业在进口自用设备和软件出口时存在的税收、金融、信贷等方面的现实政策性问题作了阐述,表达了各自的政策性需求。各参会企业之间进行了沟通交流,对软件和集成电路产业政策提出许多建设性意见。

根据会议研讨情况,软交所课题组决定随后陆续启动对相关企业的专题走访,进一步细化调研内容,与各有关企业一道制定完善国发4号文关于软件和集成电路设计企业享受进出口优惠政策的实施细则。

陈新河主任正与参会企业代表交流

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参会企业的代表正在积极发言

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