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软交所助力2013中国科技城科技博览会成功举办

时间:2013-10-21        

10月14日至16日, 由科技部、国家发改委、工业和信息化部、四川省人民政府联合主办的2013中国科技城科技博览会在四川省绵阳市隆重开幕。

本次科博会以“驱动发展、高新技术、军民融合”为主题,涵盖科技成果展览、科技创新发展论坛、科技成果发布和交易、科技城优势产业投资推介会、四川省四大经济片区投资推介会、科技人才延揽以及集中签约仪式等七大主题活动。展会期间,参会来宾7000余人,参展项目1304项,举行各类活动32场次,对外开放合作及采购对接签约项目146个、金额425.2亿元,促成科技成果和专利技术交易68项、签约金额61.3亿元,人才交流合作达成意向性协议近1000个。

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北京软件和信息服务交易所一直致力于通过全国的市场资源和金融资源聚合、调配,促进相关企业发展和行业市场的繁荣、有序。凭借在科技与信息化领域的专业性和权威地位,软交所承担了本次大会国际军民融合创新发展主论坛、科技金融创新融合发展论坛及科技成果和专利技术发布交易会等活动的筹备及组织实施工作,帮助组委会高效、有序完成相关论坛活动的嘉宾邀请、会场安排、流程控制与议程设置等工作,促成大量科技成果的转化与签约,有力保障了本届科博会的顺利召开。

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