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2013第三届中国国际智能产业博览会

开始时间:1970年01月01日 Array

地点:北京国际会议中心

活动链接:http://www.expo-china.com/pages/exhi/201303/67453/index.shtml

会展描述

世界人工智能国际联合大会是国际人工智能科学界水平最高、规模最大、最具影响力的国际大会,被称为人工智能科学界的奥林匹克。2009年8月在美国加州帕萨迪娜举行的第21届IJCAI期间,北京获得了2013年第23届IJCAI大会的主办权。本次大会是自其1969年举办以来,首次落户中国,第23届人工智能国际联合大会(IJCAI-13)将于今年8月3日至9日在中国北京召开。为配合第23届人工智能国际联合大会的召开,第三届中国国际智能产业博览会将于2013年8月3日-9日与大会同地点举办。

往届中国智博会期间,全国人大副委员长路甬祥,第十届全国人大副委员长许嘉璐,中国工程院院长周济,中国科学技术协会书记处书记张勤,原信息产业部部长、中国电子学会理事长吴基传,原教育部副部长、中国系统仿真学会理事长赵沁平,国家科技部高新技术中心副主任袁建湘,北京市人民政府副秘书长戴卫,中国工程院院士、中国人工智能学会理事长李德毅,国家金卡工程小组办公室主任张琪,中关村科技园管理委员会处长罗瀛等嘉宾共同为开幕典礼剪彩,并在参观后对成功举办首届中国智博会给予了充分肯定和良好建议。

第三届中国国际智能产业博览会展览面积预计将达到22000平方米,有微软、IBM、思科、西门子、法国电信、美国英网、中国移动、中国联通、中国电信、大唐电信、中兴通讯、同方股份、思达商智、宇宙互联、清华紫光、科大讯飞、云海创想、元亨通信、欣方智能、国家感知中心等来自世界多个国家和地区的300余家企业展示其先进的智能技术与装备。为期3天的盛会,吸引来自全球近80多个国家和地区的30000多名专业观众到场参观,100多所高校智能科学技术成果在进行了集中展示。全国多个地方政府、经信委、交通委、电力局、科研机构、高新技术产业园和高新技术企业等众多知名国际买家组团现场参观洽谈。

展品范围

智慧城市建设管理系统、物联网技术(中间件、射频识别技术、传感器)应用系统、云计算(云数据、云存储等大型云计算应用方案)、输配电与智能电网技术系统、智能汽车和车联网、智能卡与识别技术、智能交通、停车技术/解决方案、智慧能源/石油解决方案、智慧健康及医疗系统、智能建筑和家庭解决方案、虚拟现实与3D技术、智能控制与指挥调度技术、智能测绘导航技术、智能机器人及视觉、图像、模式识别、智能科学技术成果等相关智能科技产品。