北京邦讯技术有限公司

北京邦讯技术有限公司2002年10月成立于海淀高科技园区,注册资金3500万,专业从事移动通信网络覆盖产品的研发、生产、销售与工程服务为一体的高新技术企业,公司总部位于海淀区首体南路九号主语商务中心4号楼8层,在深圳、成都和泉州设立研发制造中心,总面积7000平方米。在全国设立了1个分公司、2个子公司,在20个主要业务省区设立销售服务机构。现有员工980多人,其中研发人员150多名。公司研发生产涵盖了第二代GSM/CDMA/PHS和第三代TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000移动通信系统的网络延伸覆盖和优化产品、WALN系统的AP、AC全系列产品,包括移动通信直放站、室内覆盖系统干线放大器、功分器、耦合器、合路器、天线、基站放大器系统、塔顶放大器系统;无线城市WLAN的核心控制器AC和系列基站AP、网桥、网管等产品,各产品领域均掌握了以无线电射频技术为代表的核心关键技术,拥有众多自主的知识产权

企业信息
联系人朱静
联系电话010-88857070 13552569118
邮箱chinazhujing@163.com
企业所在地北京市海淀区首体南路九号主语商务中心4号楼803
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