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英特尔新型CPU将被提前焊接 失去“自由”

来源:标签:英特尔 CPU 自由时间:2012-11-30

PC主板上的CPU将被提前焊接,不再支持自由插拨?据IT之家报道,英特尔将在原定于明年推出的14纳米制程Broadwell架构CPU中抛弃LGA(栅格阵列)封装,转而使用BGA(球栅阵列)封装。这意味着,PC主板上的CPU将失去自由。

据悉,与传统PC不同的是,用于移动设备的CPU则是直接焊接到电路板上的。在移动领域,所有的移动设备内部空间都是以毫米计的,空间十分有限,因此焊接CPU比较可行却具有更大优势。

媒体纷纷报道称,使用LGA封装设计,既支持自由插拨,也支持直接焊接。这一设计给PC OEM厂商的主板设计提供了灵活的选择。而迁移到BGA后,这一灵活性将不复存在。BGA设计下,CPU只能直接焊接,不能自由插拨。不过这样一来,PC CPU与主板的连接方式就与平板电脑或手机等移动设备看齐了。

腾讯科技报道评论认为,英特尔将改变处理器连接到电路板的方式,这或许预示着未来台式电脑将发生更广泛的变革。传统的台式电脑处理器一般通过插口连接到电脑主板,英特尔公司生产的处理器也是通过插口插入兼容的主板中,而进行这行动作的可以说最终用户,也可以是电脑爱好者或者PC供应商。但现在有消息称,这一已经沿用多年的设计正面临着消失的危险。

英特尔将从LGA转向BGA的传言由来已久,若这一消息准确无误,英特尔很可能将于2014年为移动市场量身定做Broadwell芯片时开始正式采用这一方式。