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集信通

系统集成企业信贷需求通盘解决方案

2012-08-17

“集信通”,是软交所与中国建设银行北京中关村分行共同开发的计算机信息系统集成企业专属科技金融产品,是服务于系统集成企业投标、中标、合同履约、合同完成后等各个阶段的信贷需求通盘解决方案。“集信通”包括保函产品、知识产权质押贷款和订单、应收账款质押贷款等系列产品。

产品特点

行业针对性强,企业与银行快速匹配;

1、特色保函业务,大幅减少企业现金支出;

2、知识产权质押贷款,大幅降低企业融资成本;

3、订单、应收账款等多种质押贷款组合,有效提高企业融资额度;

4、软交所全程融资顾问服务,让企业省时省心省力省钱。

申请条件

1、经过有效资质认证的Ⅰ—Ⅲ级计算机信息系统集成企业;

2、经软交所推荐,并审核企业历史交易记录、履约情况;

3、原则上企业资产负债率应在60%以下;

4、具有较为稳定、信用良好的下游客户,且保持合作一年以上;

5、拥有产权明晰、技术成熟,并于近二个年度形成经营收入的知识产权;

6、符合软交所和建设银行的其他条件。

集信通融资规模及成本

1、根据企业资质,原则上可获得最高5000万的授信额度,条件优质企业可以突破;

2、根据企业资质,实际融资成本最低可低于基准利率,同时不高于市场利率;

3、对于符合出具保函条件的企业,保函年费率享受优惠。

软交所提供一站式融资顾问服务

1、企业走访及企业相关资料收集;

2、知识产权价值评估和技术评价;

3、知识产权法律状态确认;

4、业务合同真实性尽职调查;

5、由软交所出具融资推荐函;

6、知识产权质押手续办理;

7、配合借款企业办妥知识产权质押贷款贴息手续;

8、贷后跟踪以及不良质押物处理。

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